Accessoires pour les boitiers
B3020137
MOTEC M, surélevée/surélevée
Boitier pour périphérique avec partie supérieure et inférieure haute. Technique d'assemblage sans vis. Face frontale et face arrière ouvertes. Bossages pour circuits imprimés et guides verticaux pour les plaques de montage. Plaques frontales et arrières disponsibles, à insérer comme accessoire.
FourniturePartie supérieure, partie inférieure, 4 pieds de boitiers adhésifs transparents
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Accessoires pour compléter
B3120120
Fourniture 1 plaque avant
B3120120
Plaque avant / arrière Manodisé mat
185x92x1,5mm
Accessoires "vis"
A9199008
Fourniture 4 vis
A9199008
Jeu de vispartie inférieure
partie inférieure
Plans (Les écarts dépendent de tolérances de fabrication spécifiques au matériau, par ex. DIN ISO 20457)
- Fichier PDF (accès libre) 226 KB
- Fichier AutoCAD DWG 628 KB
- Fichier AutoCAD DXF 2 146 KB
- Vue 3D PDF(Acrobat Reader) (Regardez le boitier en 360°, visualisez l’intérieur, accessoires etc.) 1 013 KB
Modèles 3D (Les écarts dépendent de tolérances de fabrication spécifiques au matériau, par ex. DIN ISO 20457)
- 00013411.x_t 1 325 KB
- 00013411.step 3 383 KB
- 00013411.sat 6 200 KB
(produit OKW)
Personnalisation : Nous adaptons nos boitiers selon vos besoins. Livrés clés en main, ils sont prêts à recevoir vos composants. Consultez les options de personnalisation disponibles pour B3020137 et transmettez-nous votre demande de devis.