Obudowy do zalewania elektroniki

Wytrzymałe obudowy z tworzywa sztucznego do zalewania komponentów i zespołów elektronicznych

Kompleksowa oferta obudów przeznaczonych do zalewania układów elektronicznych. Zapewniają szczególne korzyści kosztowe w przypadku produkcji seryjnej. Dostępne w trzech różnych materiałach: duroplast, PA (poliamid) oraz ABS.

Zalewanie nowoczesnych komponentów elektronicznych chroni wrażliwe elementy przed wilgocią i naprężeniem mechanicznym, a jednocześnie poprawia odprowadzanie ciepła oraz zapewnia niezbędną izolację elektryczną. Dzięki temu materiał zalewowy staje się integralnym, funkcjonalnym elementem całego projektu produktu.